污染物残留对PCB点焊的影响
电化学迁移是ECM的缩写，是指在电磁场的影响下，通过一些介质如助焊剂残留物离子迁移。对于PCB产品，随着环境湿度的变化，助焊剂残留物（如活性剂和盐）中的一些离子污染物将变成电解质，导致点焊的特征变化。当这些PCB工作时，在应力电压条件下，点焊之间可能会发生短路，造成间歇性故障，从而降低PCB的可靠性。该过程由三个步骤组成：路径形成，初始化和晶体生成。路径形成从金属离子溶解在电解质中开始，电解质是通过助熔剂中的氯和溴残留物与空气中的水组合而形成的一种弱酸。当金属溶解在弱酸中时，会产生金属丝。因此，为了实现电化学效应的机理，必须要求包括离子残留，电压偏差和湿度的元素。此外，电化学效应也受温度，湿度，提供，导体材料，导体间距，污染物类型和数量的影响。
蠕变腐蚀是指在PCB表面产生铜或银的硫化物晶体的现象。与电化学迁移不同，只有环境中污染源和水分的存在才能导致蠕变腐蚀，而不需要电压差。当空气中的硫与PCB上的铜或银结合时，将产生硫化铜或硫化银。这些化合物如硫化铜和硫化银将朝向任何方向生长，使间距引线上的细导线断开或短路，最终导致PCB的质量差。随着PCB尺寸变小，元件小型化，这种腐蚀的风险肯定会提高。蠕变腐蚀主要发生在工业控制电子和航空航天领域，因为其环境空气中存在更多的污染气体。另外一个原因是在以前的PCB的表面上实现了HASL，其外部铜箔被锡铅保护。然而，随着无铅工艺的发展，铜或银的材料用于PCB制造，焊接和电镀。一旦在焊接过程中润湿不达到等级，一些铜或银会暴露在空气中，当环境因水分的影响而变坏时，蠕变腐蚀的危险将大大增加。
