新型盲孔填充方法的介绍：面板电镀盲孔填充
随着HDI（高密度互连）PCB市场需求的增加，市场需求也上升。然而，传统的工艺流程有一些缺点，包括复杂性，高成本，长生产周期和低OTD（按时交货）。为了降低成本，降低工艺流程，缩短生产周期，盲孔填充技术从以前的镀点盲孔填充到现在的面板电镀盲孔填充技术发展。这种新型盲孔电镀技术能够降低生产成本，提高HDI板的质量。此外，它甚至可以促进OTD的增加，为制造商提供更多不耐烦的客户的机会。
不同的HDI PCB客户有不同的设计要求，必须遵循合理的生产流程来控制成本并保证质量。本文将通过分析不同类型的HDI板显示和讨论HDI PCB的一些类型的工艺流程。
